物联网成IC半导体行业热议题

来源：塑胶五金网发布时间：2015-07-09 09:39:56点击率：

　　塑胶五金网讯：虽然物联网(IoT)及4G LTE议题仍不断炒热IC半导体产业，但受限于个人电脑与行动装置销售不如预期，2015年的IC半导体产值透露轻微寒意;TrendForce旗下拓产业研究所报告显示，1995年到2014年间，上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外，其余五年产值年增率均呈现衰退。

　　在消费者年度消费偏好没有明显改变下，拓预估2015年IC半导体产业(不含记忆体)产值难有高度成长，上下半年产值比约为 46:54，全年产值2041亿美元，仅小幅成长3.1%。拓产业研究所经理林建宏表示，2015年支撑IC半导体产业产值的两大主力，还是由英特尔 (Intel)所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置，以及强调个人行动生活的手机与平板等行动装置。物联网相关议题虽热，穿戴式产品也随着Apple Watch的问世抢尽丰采，然而受限于销售数量与所使用的IC有限，对整体IC半导体的产值增幅有限。

　　展望下半年，物联网仍是IC半导体热的议题，安全元件俨然成为继联网、感测器、MCU和PMIC后的终端关键要素。不同于联网的多样发展，大量资料在云端传递与储存，资料的正确性与隐私性便成使用者关心的议题，因此安全性成为贯穿物联网资讯传递应用中明确的发展方向;而在物联网终端放量产品尚未明确前，贴近应用端的资料中心在厂商投入与营收上，则是明显增长的领域。

　　另一方面，4G LTE竞局仍未歇，新兴市场智慧手机替换持续牵动大厂神经。4G手机已成中国大宗手机产品，进一步带动各厂加速4G产品开发，也对原先以3G为主要产品的晶片商带来一定压力与影响。林建宏指出，面对竞争，厂商降价对抗后进者;中阶厂商加速4G开发力道;而新兴市场智能手机替换功能型手机商机，则是所有厂商极力欲争夺的市场。

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