迎接物联网战国时代高通火力全开

来源：塑胶五金网发布时间：2015-07-22 16:25:43点击率：

　　塑胶五金网讯：近年高通(Quam)积极投入多项物联网(IoT)领域并收购相关公司，研发支出力道强劲，高通主导的AllSeenAlliance也于 2013年底成立，吸引各大产业厂商加入，投资研究公司Trefis认为，高通已做好准备，可望于竞争激烈的物联网市场取得一席之地。

　　在各个物联网领域皆可见高通交出亮眼成绩单。2014年，全球有1.2亿台智能家庭装置搭载高通芯片;2,000万台智能汽车使用高通芯片;超过20款的穿戴式装置亦采用其芯片。尽管高通营收绝大多数仍来自贩售智能型手机的无线芯片及处理器，高通期望2015年非手机芯片的营收能达到整体10%左右。

　　据IDC预测，全球物联网市场将在未来6年内成长超过5兆美元，若全球各地、尤其是新兴国家开始供应全天候的连网能力，则2020年更将达7.1兆美元。对高通来说，接下来的5~10年间物联网领域将成为其大的成长契机。

　　投资研究公司Trefis认为，高通已积极投入汽车、家庭、及穿戴装置等领域，2014年间还购并了制作M2M(MachoMachine)用蓝牙(bluetooth)及无线射频(wirelessradiofrequency)装置的半导体公司CambridgeSiliconRadio，该购并案可强化高通提供物联网关键解决方案的能力，预期将为其带来8~10%的成长。

　　其次，高通用于物联网的科技与手机大致雷同，目前正对Snapdragon处理器进行修改以套用在汽车及智能型手表等装置，至今为止已投入330亿美元研发资金。

　　此外，高通在无线通讯领域具备强大优势，有助其无线芯片物联网市场，2013年底高通设立AllSeenAlliance，使其他企业可利用AllJoyn开源码软体架构进行开发，让自家物联网产品可与其他品牌互通。

　　对半导体业者来说，物联网市场需求量大但收益却不高。随着各家业者抢进此市场，价格战在所难免。业者将以量取胜，与高阶厂牌合作为其客制化产品，而芯片业者为了在物联网市场中站稳脚跟则必须让自家产品脱颖而出，预期半导体业将专注于产品的创新以及崭新的行销手法。

　　Trefis认为，竞争激烈的物联网市场不太可能出现单一或者少数业者独大情景，不过频频出招的高通仍可望站稳脚跟，稳健成长。

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