三星芯片代工抢单高通、苹果台积电压力大

来源：塑胶五金网发布时间：2015-10-29 17:44:26点击率：

　　塑胶五金网讯：台积电统治移动芯片代工市场，控制着全球一半以上的芯片代工市场。但是，由于快速采用更先进的技术，三星已经夺取苹果、高通等关键客户，台积电面临的竞争压力日益增加。

　　市场研究机构Gartner数据显示，按营收计算，三星是全球大的内存芯片制造商，但三星进入芯片代工市场较晚，其市场份额仅为5%。鉴于内存芯片市场增长潜力有限，加之PC需求停滞不前，三星敏锐地觉察到拓展芯片代工业务的必要性。

　　去年，三星投资147亿美元在韩国本土兴建芯片工厂，计划于2017年上半年大规模投产先进芯片产品。

　　Gartner预计，受智能手机市场的带动，芯片代工市场规模将由2014年的470亿美元增加到2019年的620亿美元，年均复合增长率达5.6%，超过同期半导体市场的3.3%年均增长率。

　　在芯片生产技术竞赛中，三星已经远远超过台积电。今年二月，三星大规模投产14纳米芯片。数月后，台积电才投产16纳米芯片

　　去年，三星逻辑芯片部门大约亏损10亿美元。由于获得iPhone6s和iPhone6s P芯片订单，去年台积电营收创下新高。

　　但分析师预计，由于主要客户的逻辑芯片订单量增加，今年三星逻辑芯片部门利润可达10亿美元。客户挑起台积电与三星之间的价格战，台积电将面临巨大压力。

　　今年，三星赢得利润丰厚的苹果芯片订单，三星将为iPhone 6s和iPhone 6s P制造处理器芯片。

　　马来亚银行金英证券分析师沃伦·劳(Warren Lau)表示：“自2003年以来，这是市面上出现台积电技术的替代品。由于替代方案提供商可以大限度地增加客户的议价能力，台积电的很多老客户尝试与三星合作。”

　　财报显示，三年来台积电财季营收下滑。台积电预计，四季度公司营收将出现四年来下滑情况。因此，台积电决定将今年的投资预算削减30%，降至80亿美元。

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