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物联网时代塑料材料做芯片需推进

来源:塑胶五金网发布时间:2015-12-03 17:27:53点击率:

  塑胶五金网讯:当Muller在上个月于美国硅谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上,描述以塑料材料实作的Cortex-M0处理器核心,至少能与ARM在早期的ARM-1媲美,我们应该要特别注意。

  我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑料逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing,这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester),后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。

  当然,塑料处理器核心的演进历程不会与硅芯片相同;塑料电路不会有与硅芯片相同的摩尔定律(Moore's Law)来推升晶体管密度。而塑料电子组件的性能也不会像以硅制作的相同组件一样好,但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。

  Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑料IC的摩尔定律,也许看来并不如目前硅芯片的摩尔定律那样进展迅猛,但现在硅芯片的摩尔定律已经来到高点,塑料IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

  现在是可以开始拥抱可编程塑料电路的时候了…而且也许在30年之内,这个技术领域将会诞生一家 成功的半导体公司!

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