2013年四季度电子元器件行业运行状况分析

来源：塑胶五金网发布时间：2013-10-31 11:35:53点击率：

　　【塑胶五金网】国外半导体芯片大厂陆续公布4Q13财务预测,多数下调季度目标、运营保守以对,对整体趋势相对偏向谨慎,且目前几乎已经确定4Q13大单后继无力,后市只能期盼突如其来的短单或急单,今年很大概率将看不到一波明显针对感恩节或圣诞节销售旺季的新品订单行情,4Q13可能将呈现旺季不旺局面,而1Q14又将进入传统淡季,基本已经可以确定不太可能出现所谓的跨年度行情,此对于电子族群而言不是一个十分乐观的局面。TV面板价格依旧萎靡不振、竞争依然激烈且未见起色,而在中小尺寸面板部分,其经营环境较为健康,但国际品牌后续接棒动能稍嫌不足。放眼过去,电子行业几乎都是偏空的消息,但值得欣慰的好消息除了iPhone5S可能会追加订单之外,另一个更明确的就是来自中国大陆的品牌手机逆势上扬,如:小米、宇龙酷派、步步高、魅族…等,该等品牌近期均持续加强火力在4Q13推出新机,联想甚至还可能收购摇摇欲坠的黑莓BlackBerry,题材所及,可望带动中小尺寸面板、相关触控面板、手机机壳、手机连接器…等的另一波商机议题。

　　我们强调的是“短中期”和“议题”,首先这波大陆手机订单规模不若国际品牌一般常态规模,其次是大陆品牌企图心不小,为了塑造品质形象,在面板领域多倾向于采用日系大厂如JapanDisplay和Sharp等高阶手机面板,因此回归到A股面板投资标的时,可能仅有议题上的辅助而非实质基本面的增温,但其他手机零组件如机壳、连接器…等,则存在较多的订单机会。在触控面板方面,以TPK为首的OGS果然如我们预期采取了积极降价动作以挽回局面,近期台湾的胜华也已跟进,在价格上做了较大的让步,大陆的莱宝高科和长信科技在趋势下也难以抵挡价格下滑的局面,此意味OGS高毛利时代即将过去,薄利多销雏形显现。面对玻璃阵营的低价反攻,欧菲光等薄膜厂商也面临更加激烈的市场竞争。

　　但我们认为,在激烈的竞争环境下,触控面板大者恒大趋势将更加明显,玻璃和薄膜两大阵营除了一哥地位的TPK和欧菲光之外,其他触控面板厂未来如临深渊、如履薄冰、后市不明、前途堪虑。欧菲光所面临的疑虑显然较低,除了其薄膜领域龙头地位巩固之外,MetalMesh逐渐开始商业化应用并且小量交货,尽管我们认为MetalMes可望成为潮流却不一定是短期内的主流,但趋势也可望迫使日系ITO薄膜降价,同样也利好薄膜阵营厂商,而欧菲光同时又为薄膜领域大厂,玩得起价格竞争的游戏,确实也成功夺取不少台系NB品牌与组装厂的订单,而且更加积极切入台湾和大陆各平板电脑领域。蓝宝石也可能是近期一片悲观气氛中的亮点。市场在炒作iPhone5S指纹辨识功能,据此在推演3D封装、相机镜头模组封装,以此推测封装企业前途无量。

　　如果指纹辨识功能是一条光明的道路,那么保护它的HomeKey蓝宝石基板理论上也是。其实不光是指纹辨识感应器的HomeKey保护盖,未来手机面板的保护盖也存在使用蓝宝石的说法,而韩系龙头大厂STC近期确实也加速扩产脚步,在俄罗斯大厂MonoCrystal暂无扩产计划下,市场应用却也悄悄回温,使得蓝宝石晶棒价格将一改过去颓废走势,在3Q13时业已回温至3.5~4.0美元价位,预料在4Q13更可望突破4.0美元大关。此现象所产生的议题将利好水晶光电,至少在议题上是如此。10天前华尔街日报WSJ报导,苹果可能已通知和硕、鸿海等台系组装厂削减iPhone5C订单,此事一旦成真,无疑宣告了苹果在生产预估上罕见的失误,对于iPhone5C一整挂供应链的杀伤不小,但另一个好消息,则是7天前NPDDisplaySearch发文表态,认为卖相不佳的iPhone5C虽然产能将会下修35%,但同时iPhone5S产能可望上修75%。

　　尽管苹果本身,以及和硕、鸿海等台厂都未对此事有所评论和回应,但这似乎是iPhone5S和5C自9月份亮相以来,传出iPhone5S产能终于可望上调的正面传闻,但iPhone组装厂的上游零组件如:HDI手机板、FPC软板,以及海外芯片和关键零组件,相关厂商都还没有正式接获追加订单的通知,近期也许将会明朗,但在此之前,大厂看待1Q14订单能见度依然偏低,众多厂商皆寄望非苹果在不久的将来能够成功拿下中国移动这块市场大饼。整体而言,尽管有着大陆品牌的短单行情,但在智能手机和平板电脑了无新意、创意紧缩,带触摸功能的NB或Ultrabook又不如预期的情况下,消费性电子产品的小改款已经无法吸引大量消费者掏钱购买,而且又没有杀手级应用产品问世,基本不太可能会出现所谓的跨年度行情,对于部分PE估值已经偏高的A股质优电子股,同样将面临估值修正的风险,但也许回跌之后都会浮出新的买点。

　　中长期而言,联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变,都将是国内相关厂商非常明确的机会,这些将包括PCB/FPC、机壳、天线模组、机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组…。另一个大陆市场的亮点,是MEMS概念和3D、SiP、TSV封装议题正如火如荼发展中,尽管4Q13可能旺季不旺,但由于相关议题所及的子行业和部分个股,其基数偏低和新兴概念的强劲,加上内资元器件厂商的逐步壮大,都将是未来值得重点关注的议题方向。不过我们仍然要强调,4Q和1Q向来是半导体传统淡季,在诸多IC设计、晶圆代工都陆续处于淡季阶段,封装企业不太可能独强,尤其新型态封装并非一蹴可及,就像过去历史一样,只要是刚开始想要商业化应用的封装,一定都是IDM厂、晶圆代工厂、封装厂,各方人马同时进来争夺主导权,这次也不例外。

　　所以3D封装虽然叫做“封装”,但不必然一定由封装厂来主导规格或市场的,尤其储备多年、实力强大的台积电已经宣示切入该领域,使得有多年积累的日月光、矽品倍感压力,更何况部分大陆封装厂。顺带一提,iPhone5S所新增的指纹辨识功能,多数大陆智能手机业者冷眼旁观,并不打算在短期内跟进,指纹辨识功能也并非国际手机品牌标准配置,而相机镜头模组所采封装结构从传统CSP到FlipChip,到晚近新型态封装的推广,目前并未有单一的标准规格和必然的方案,因此多数相关议题仍停留在议题和想象空间,而非实质基本面,尤其部分券商以某些A股公司切入SiP半导体封装一事来加以宣传,更是与产业事实完全不符的说法。

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