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COB电子产品表面封装涂胶设备在线式点胶机

更新日期:2021年08月11日
有效期:180天
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价格:¥98000
供货总量:100
规格:咨询
所属行业:五金工业品-> 机械设备-> 点胶机
关键字:在线式点胶机
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地址:中国浙江杭州市余杭区良渚街道姚家路5号蓝都科创园

  在线式点胶机,是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机,采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式,采用电脑控制,配D辅助程式编辑及教导功用使坐标轨迹位置能实时追踪显现,可完成快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机,皆可选多头微调胶筒夹具,完成多头同时作业。

  COB(chip on board),芯片表面封装技术的一种,即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气衔接用引线缝合方法完成,并用COB黑胶(COB绑定胶)掩盖以确保可靠性。

  应用范畴

  手机主板,电脑主板,PCB板,LCD,DVD,计算器,仪表及半导体等电子产品.

  技术参数

  1.采用全景相机自动识别体系,智能检测点胶位置,无需专用冶具跟进,也可采用铝盘料盒放板直接封胶;

  2.对圆形面积封胶可直接单点灌封,封胶效率 可达3000点/小时;

  3.自动优化点胶途径, 大限度提升产品产能;

  4.封胶外形可完成点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功用;

  5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;

  6.双加热工作台左右循环作业,可完成基板提早预热功用并俭省取放时间;

  7.配备胶量自动检测装置,缺胶前自动声光报警提示;

  8. 胶枪和输胶管具加热功用,增好胶水活动性,确保封胶外形的稳定性和分歧性;

  9. 可选配基板高度自动识别功用,当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。


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