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志昇SZ-QMO系列芯片半导体封装正负压力烘烤箱

更新日期:2026年04月22日
有效期:360天
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商家资料
联系人:彭先生
部门:业务
职位:经理
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地址:中国广东深圳市深圳市宝安沙井上寮科技园
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芯片封装对气泡控制、材料致密性及界面结合强度要求极高。志昇创新推出正负压力烘烤箱,专用于底部填充、银胶固化、塑封后固化等封装环节,核心技术特点如下:

一、正负压智能切换
可预设正压( 0.3MPa)或负压(-0.1MPa)模式:正压驱动树脂充分填充,消除气泡与空洞;负压抽出挥发物与微气泡,提升胶层致密度。

二、高精度温压协同
PID分段控温搭配压力闭环调节,温度均匀性≤±1.0%,压力稳定在设定值±2%以内,确保不同批次产品固化一致。

三、洁净与防污染
内置HEPA过滤器,腔体洁净度Class 100;全不锈钢无死角结构,配合耐高温密封圈,杜绝交叉污染。

四、安全与可追溯
多重压力保护、超温报警及机械安全阀;触摸屏+PLC记录全过程工艺曲线,数据可导出或对接MES,满足半导体行业追溯要求。

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