您所在的位置:塑胶五金网 > 供应频道 > 电子电工

QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用 晶圆树脂封装保护胶带

更新日期:2020年08月14日
有效期:360天
浏览次数:
商家资料
联系人:王瑞宝
部门:
职位:销售部经理
电话:
手机:
地址:中国江苏苏州市车站路255号-1
QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用 晶圆树脂封装保护胶带
产品特性:可耐高温,贴附性佳,不残胶;
产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条,边缘无毛边。
厚 度 [mm]:0.031
粘合力[N/20mm]:0.5
粘合剂: 硅类
[注]
粘附体 板 2kg 滚筒b1往返 5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。
特点:
具有良好的耐热性。
在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。
可加工成其它产品进行提供。
用途:
载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
表面保护:保D玻璃。
隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
整支规格500MM*100M
常用规格:62/63/64/72mm*100m

联系方式
免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,塑胶五金网对此不承担任何保证责任。
  • 电子材料相关产品
  • 电子材料相关企业
联系我们

电话:0769-22305675

传真:0769-23031246

联系我们

联系QQ:234145668

150-1482-2798

周一至周日8:30-18:00

东莞市邦邻信息科技有限公司 版权所有©2006-2024 电话:0769-22305675 传真:0769-23031246
联系QQ:234145668 客服及建议:15014822798 经营证照

服务热线

150-1482-2798

找回账号密码

信息发布咨询

申诉意见反馈

会员功能说明

微信服务号