推动LED通用照明设备市场发展的几大因素

来源：互联网发布时间：2014-10-21 14:33:06点击率：

　　【塑胶五金网】2014年的LED通用照明市场领域整体还是稳健的。但这大稳健下依然潜藏着暗流和变数。因此，整个行业，2014年既该大步前行，也要审慎决策。

　　通用照明需求将继续保持强劲增长

　　长远来看，LED在通用照明市场的运用将不断上升，因此LED需求将长期保持强劲。预计2014年高亮度LED需求将同比增长32%、2015年将同比增长19%。细分行业中，增长强劲的将是通用照明，我们预计该领域的需求面积将同比增长71%。因此，我们预计2014年全球通用照明LED将占总需求43%，高于2013年的33%。

　　预计2014年电视机/笔记本电脑/显示器背光模组(BLU)需求将下降2%/16%/8%。然而，我们预计平板电脑背光模组需求将同比增长32%。总体上，我们预计背光模组总需求面积将同比增长11%。

　　据多家主要照明企业(包括雷士、欧普、佛照、木林森、浙江阳光、AcuityBrands、飞利浦、欧司朗和Zumtobel)透露，LED照明产品销售收入占13年4季度照明总营收约30%。来自LED相关销售的营收也同比增长在40%和100%之间。瑞银分析师FredricStahl表示，飞利浦LED照明营收2013年4季度同比增长48%。欧司朗表示LED照明销售额13年4季度同比增长28%，占总营收比重达到33%，高于12年同期的26%。欧司朗近期宣布将灯具业务拆分成两个部门，其中一个专注于传统灯具，另一个专注于LED照明。欧司朗在分析师日活动上表示14年1季度LEDClassic产品出货量同比增长160%。

　　木林森国内营销总经理林继良告诉记者，木林森今年4月份已完成了去年整年度的销售量。

　　分析师WinnieClark表示，AcuityBrands报告称2013年4季度LED销售额再次同比翻了一番以上。瑞银分析师StephenChin表示，同期Cree的LED照明营收同比增长42%、LED灯泡终端销售额季度环比翻翻。

　　推动LED通用照明市场发展的几大因素

　　我们认为，2014年LED照明需求将继续强劲增长，主要推动因素有：

　　消费者节能、环保意识增强，对LED亲睐有加。如今，不要说城市消费者，即使农村消费者，也大都知道了LED的好处，并不同程度地开始使用LED.所以，LED普及程度大为提高。

　　LED产品价格下降，使消费者购买热情快速升温，不再因为价格而犹豫徘徊。近两年，LED光源产品降幅300%，迅速拉近了跟市场的距离。

　　政府有关部门大力支持，财政补贴和其它政策扶持加速了市场孵化。

　　媒体的大力推广，让LED产品日渐深入人心。专家、协会、媒体，大量对LED进行宣传推广，使其妇孺皆知。

　　除居民照明需求外，分析认为受政府项目和激励措施推动，户外照明和商用照明将继续稳步增长。

　　灯泡价格继续下跌

　　调查显示，2014年LED灯泡价格继续下跌，主要原因包括成本削减和照明企业的促销计划推动。照明企业和零售渠道也将通过采用新技术的价格较低的LED灯泡来扩张市场份额。比如，在Cree通过“能源之星”认证后，飞利浦也推出通过“能源之星”认证的产品，使得消费者购买飞利浦LED灯泡能获得补贴。我们预计在相当于普通灯泡60瓦(700-900流明)的LED灯泡零售价跌至10美元以下后，LED灯泡需求将有望稳健增长。但球泡不会成为城市家装主流产品。

　　产品质量不断提升，设计得到改善。从展会上观察到，产品质量继续改善，并且全向型灯泡数量日益增加。我们的调查还表明，LED光源成本下降至总运营成本40-45%左右。热发散材料也发生变化，随着LED能效的提升，行业采用更多塑料材料，从而减少发热。

　　预计2014年LED芯片的主流辉度效力将在120-140流明/瓦左右。我们仍然预计塑料有引线芯片载体(P)型包装(即5630)将成为居民灯泡更新换代的主流产品。然而，我们也预计高功率LED灯泡(比如街灯和筒灯等应用领域)的设计中将越来越多地采用板上芯片(COB)。

　　关于陶瓷基板使用的反馈有正面也有负面，因为其成本仍然比传统的引线框架式包装(包括近流行的环氧塑封料(EMC))要高。我们的调查表明，引线框架封装(包括EMC)仍然可以主宰中低功率LED芯片市场(低于1瓦)，而陶瓷基板仍将在高功率市场受到青睐(3瓦以上)。未来几年，1瓦至3瓦功率范围LED芯片基板材料之间可望出现更激烈的竞争。

　　关于倒装芯片(FC)和免包装芯片(PFC)有望发展成为下一代芯片设计的言论增多。倒装芯片或免包装芯片的优点是，结构的改善能帮助增加芯片的发光角度。另外，由于包装过程中省去了引线框架的使用，芯片发出的光不会受阻，从而能提高辉度效力。

　　对多家芯片厂商的调查均表明他们将布局开发倒装芯片或免包装芯片。晶元光电近期对艾笛森光电的投资可能是晶元光电布局高功率LED芯片包装能力的的一个战略性举动。因此，我们认为一旦LED公司(要么是芯片厂商，要么是包装厂商)决定增加新设备资本开支，倒装芯片和免包装芯片的增长将会走强。这也有望进一步降低LED芯片成本。

　　从单纯照明产品向一体化照明系统转变

　　台北照明展，关注焦点已经转移到几个重要主题上，比如家庭智能照明应用。几家公司(像台达电子和亿光电子)展示了智能照明概念。举例而言，照明行业引入了一个叫做数字可寻址照明接口(DALI)的用户界面，该界面加入了环境传感器和一些数据传输技术(比如电力线通信(PLC)和ZigBee)，可以判断出房间内是否有人以及环境光的亮度，从而决定是否应该开灯以及需要开到怎样的亮度水平。

　　智能照明系统采用LED有几个好处。首先，LED是能效的照明产品之一，契合智能照明系统节能的主要目的。其次，通过生产可调光、甚至可调颜色和温度的LED灯泡，是满足房间或空间不同用途的更简易的途径。，在某些领域(比如要求一定的颜色和光波长度的医疗业以及需要用来刺激生长、发育和避免虫害的农业)，LED比传统照明技术优越。

　　智能照明系统增加采用LED。我们认为这将成为LED在目前的替换现有灯泡需求之外、在通用照明领域实现长期增长的又一个推动力。

　　2014年MOCVD订单有望开始复苏。

　　我们对Veeco Instruments和Aixtron等MOCVD厂商的调查表明，由于LED芯片厂商可能仍在评估全年需求以决定扩张计划，14年1季度订单增长仍然较缓慢。然而，瑞银分析师Stephen Chin(覆盖Veeco)表示，预计Veeco的订单将从14年2季度起强劲复苏。根据全球主要芯片厂商的公告，他们预计2014年将采购350-400台MOCVD。我们估计中国大陆芯片生产商将占所公布的2014年MOCVD采购数量65%，台湾LED芯片生产商将占16%。

　　根据目前的产能扩张计划，我们预计中国大陆将占2014年全球预期总产能23%(2013年为20%)，台湾和韩国芯片生产商将分别占36%和15%(与2013年基本持平)，日本芯片生产商可望占16%(2013年为18%)。

　　新产能放量可能需要更长时间

　　要强调的一点是，新MOCVD设备实际取得产出的时间可能会比下订单的时间晚2-3个季度(假设设备交付需要3-4个月、做好批量生产准备需要2-3个月)。此外，我们对部分关键外围设备生产商的调查表明，切割和分选机交付需要的时间可能更长。因此，我们认为我们目前关于2014年产能面积增长18%的预测可能存在下行风险。

　　LED行业面临多方面风险，包括终端需求波动(特别是通用照明市场普及率的波动)，LED芯片生产扩张纪律可能导致潜在的供给过剩风险，以及由此可能带来的平均售价和利润率压力。

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