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SZ-QMO真空无尘氮气烘烤箱半导体芯片加工封装

更新日期:2026年05月13日
有效期:360天
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商家资料
联系人:彭先生
部门:业务
职位:经理
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地址:中国广东深圳市深圳市宝安沙井上寮科技园
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志昇真空无尘氮气烘烤箱集真空脱泡、氮气低氧保护与百级无尘环境于一体,专为半导体封装、光学镀膜及 电子灌封等对气泡、氧化与颗粒污染极端敏感的工艺而设计。

一、技术特点

  • 真空+氮气双重保护:先抽真空去除腔内氧气与挥发物,再回填高纯氮气,配合氧浓度传感器闭环控制,残留氧浓度≤50ppm(可定制≤10ppm),彻底杜绝高温氧化与气泡。

  • 百级无尘环境:ULPA高效过滤与微正压密封,洁净度达Class 100(可选Class 10),有效拦截0.1μm以上颗粒。

  • 超高温度均匀性:侧面水平层流送风与多点补偿算法,温度均匀度≤±1.0%,控温精度±0.1℃。

  • 洁净防静电内胆:316L镜面不锈钢圆弧过渡,可靠接地并可选配离子风棒,避免静电吸附。

二、核心功能

  • 全自动程控:触摸屏可编辑多段真空-氮气-加热曲线,存储数百组配方,支持阶梯升温、恒温、缓降温及自动氮气破空。

  • 实时数据追溯:记录温度、真空度、氧浓度曲线,数据导出或对接MES。

  • 多重安全保护:超温保护、真空泵过载、氮气欠压、门锁互锁(真空状态下无法开门)。

三、应用领域

  • 半导体封装:银浆固化、PI固化、底部填充胶真空脱泡固化。

  • 光学镀膜:镜片除气、镀膜前基片干燥。

  • 电子灌封:LED封装胶、电源模块灌胶无气泡固化。

  • 锂电池研发:电解液浸润、极片真空干燥。


四、应用参数(典型值)

参数 指标
温度范围 RT+15℃~200℃(可选250℃)
温度均匀度 ≤±1.0%
洁净度 Class 100(可选Class 10)
氧浓度 ≤50ppm(可定制≤10ppm)
极限真空 ≤133Pa( 压力)
内胆材质 316L镜面不锈钢

五、服务与保障

  • 验证服务:提供温度、真空、洁净度、氧浓度综合测试报告,协助IQ/OQ/PQ验证。

  • 保修政策:整机保修18个月(真空泵、加热器保修24个月),终身维护。

  • 技术支持:24小时内响应,提供工艺优化与年度校准。

六、使用说明

  1. 开机前:检查真空泵油位、氮气源压力(0.2~0.4MPa),清洁密封圈及内胆。

  2. 设定配方:触摸屏编辑抽真空、氮气置换、加热温度、保持时间等参数。

  3. 装料抽空:放入产品,关紧箱门,启动真空至设定值。

  4. 氮气回填:自动或手动回填氮气,重复置换至氧浓度达标,然后加热。

  5. 运行固化:按设定曲线自动执行,严禁中途开门。

  6. 结束取料:降温后自动/手动充氮破空,待温度降至80℃以下开门取出。

  7. 保养:每周清洁内腔及密封条;每月检查真空泵油;每半年校准真空计、氧传感器及温控仪表。

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