志昇SZ-QMO半导体芯片封装三腔体无氧化真空烤箱

更新日期：2026年05月22日
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供货总量：50
规格：非标
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关键字：三腔体无氧化真空烤箱半导体无氧化真空烤箱芯片封装三腔体无氧化真空烤箱
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志昇真空无尘洁净烘烤箱

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志昇工业恒温烤箱

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志昇高温隧道炉

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一、核心技术特点

志昇三腔体无氧化真空烤箱的设计理念围绕“独立并行”展开。三个独立腔体各自配备独立的温控模块、真空系统和氮气回路，可同时运行三组完全不同的烘烤工艺，换线零等待，产能较传统单腔设备提升近三倍，尤其适合多品种、多工艺并行的柔性产线。

在无氧化保护层面，设备采用真空辅助氮气置换技术。腔体先快速抽真空至极限值，彻底排出氧气与湿气，再自动回填高纯氮气进行强制置换，配合氧浓度传感器闭环控制，残留氧浓度可压至20ppm以下，从根源杜绝铜框架、银浆及芯片引脚在高温下的氧化变色，为半导体封装和功率器件提供可靠的惰性气氛环境。

温控精度同样出色。每个腔体均搭载PID智能调节与SSR无触点输出系统，控温精度达±0.1℃，腔内温度均匀度控制在±1.5℃以内，确保每一批次产品受热一致、固化充分。腔体采用316L镜面不锈钢一体成型，满焊圆角无死角，配合HEPA高效过滤系统与微正压密封结构，洁净度稳定达百级水平，有效拦截微米级颗粒，杜绝烘烤过程中的二次污染。

智能控制系统支持多段真空-氮气-加热曲线的灵活编辑，可存储上百组工艺配方并一键调用，同时具备实时数据记录与追溯功能，便于对接工厂MES系统实现智能化管理。

二、应用范围

该设备广泛应用于半导体封装全流程——包括芯片银浆固化、底部填充胶真空脱泡固化、PI亚胺化及晶圆级封装烘烤。在LED光电领域，适用于SMD灯珠、COB集成封装及大功率LED模组的封装胶真空脱泡与固化。同时覆盖PCB/FPC线路板、IC集成电路、IGBT模块、新能源锂电池极片干燥，以及医疗器件、光学镜片和新材料研发等对无氧化、高洁净有严苛要求的制造场景。

三、服务体系

志昇立足珠三角、辐射全国，各主要区域均驻有专业技术服务人员，承诺24小时内快速响应。设备出厂前均经过严格的逐项测试，配套提供IQ/OQ/PQ全套验证服务，涵盖温度均匀性测试、真空性能检测、洁净度测定及氧浓度校准。售后端提供上门安装调试、操作培训与工艺优化指导，定期开展设备巡检与维护知识分享，以全周期技术支持确保设备长期稳定运行，让客户无后顾之忧。

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