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全球PCB工业将来增速6%讨论剖析
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不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战，中国集成电路已走到产业变革的十字路口。
2013年中国半导体市场年会3月28日在西安成功举办，大会围绕“聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新”进行深入交流和探讨。
三大挑战掣肘IC业发展
当前中国集成电路面临三大挑战：芯片代工在全球代工业所占比例下降、严重依赖进口的局面未有改善、整合重组步伐缓慢。
中国集成电路面临着三大挑战，个挑战是芯片代工在全球代工业所占比例下降。
中国半导体行业协会副理事长王新潮指出：“随着芯片设计业的不断壮大，国内芯片代工需求持续扩大，但技术与投资两大瓶颈导致在全球代工业中所占比例下降。目前，国内IC制造业在全球前15大IC制造企业中所占的比重也由2008年的超过9%持续下滑到2012年的不足7%。”
2012年中国集成电路设计业代工需求额超过20亿美元，已经超过三星全年代工业务收入。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电等中国台湾代工企业承接，台积电则占据着中国大陆境内代工市场的大份额。此外，大陆IC设计企业普遍向外寻求代工，主要原因是大陆芯片生产工艺差距较大、可靠性不高以及IP服务不足等。此外,制造业投资额较少也是制约因素。
对于第二个挑战而言，王新潮指出，中国坐拥全球大市场，但严重依赖进口的局面未有改善。2012年集成电路进口金额达1920.6亿美元，占国内机电产品进口总额的24.5%，所占份额持续上升，继续名列国内进口数额第二大产品;进出口逆差继续增长，达到1386.3亿美元。
国内半导体产业在中低端器件、电源管理、射频、手机SoC芯片等方面有较好表现，但在处理器、模拟电路、大功率器件、汽车电子、通信芯片等方面落后很多。
“中国产业的发展被市场需求的增长所抵消，‘中国集成电路芯片80%依靠进口’局面将不会有所改观。”王新潮表示。
而产业链整合则是第三个挑战。商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择，特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“谷歌-ARM”、苹果等新的商业模式。王新潮表示：“我国集成电路产业发展虽有成就，但割裂的局面始终未得到重视和改观，这将成为企业兼并整合，适应新商业模式的先天障碍。”
大国大市场的特点决定国内行业整合尚待时日。中国IC设计企业规模普遍较小且较分散、同质化严重，也造成兼并整合的障碍。小企业多只满足于低端产品的市场开发，缺少战略目标与长远规划，有相当一部分还未适应国际上商业模式的变化。
巨头联手可能架空设计业和代工业
如果高通与英特尔联手，高通就可以利用世界上的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特尔也借此进入移动互联市场，那么其他芯片制造商、芯片设计企业都将会输掉。
随着摩尔定律不断推进工艺提升，全球半导体技术创新难度加大，研发及产业化负担加重。半导体产业大者恒大的局面一直在演进，这种带来的后果不可想象。
集成电路特定市场和产业链环节的市场集中度进一步升高，‘马太效应’进一步凸显。
在半导体市场年会上，中国半导体行业协会副理事长魏少军以代工巨头英特尔和芯片巨头高通可能结成的联盟为假设，分析了产业今后可能面临的挑战。
魏少军指出，高通是全球大的手机芯片解决方案商，其2012年所占手机芯片市场的份额占全球市场的31%，第二名的三星占21%，国内企业展讯占了3%。英特尔希望在比PC更大的移动互联市场能占一席之地。对于高通来说，除了技术优势外，也依靠先进代工工艺的支持，两者联盟的可能性其大。
今后，半导体厂商的竞争将演变为‘财力之争’。
“当前，建一个代工厂，28nm技术大概需要80亿～100亿美元，16nm需要120亿～150亿美元，这个投资成本太大;生产成本也会很大，32nm需要1500个工序，22nm需要2000个工序。成本下不来，不得不考虑全新的架构，移动通信芯片以后一定会用Finfet技术。”魏少军提到。
随着技术的发展和投资的增加，代工厂的数量一直在下降。到22nm时，已经不到10家;到14nm时，将只有3家代工厂——英特尔、三星和台积电，其他企业很难做，因为没钱。魏少军分析认为，如果没有其他代工厂加入到16nm/14nm阵营中，国内的制造企业会遇到很大麻烦。随着代工厂技术的进步，工艺和设计之间的紧密耦合使其没法同时支持很多用户，其支持的设计公司的数量也在减少。
这种情况对于高通的挑战是到22nm时，高通要想保持地位，必须找到一个很好的制造伙伴。22nm之前高通与台积电合作，但是目前台积电还没有Finfet工艺技术，要具备该技术至少需要3年的时间。如果没有更先进的技术，高通只能停留在28nm和32nm工艺上，这样很容易被对手追上。所以，高通有这样的动力与英特尔合作。
对于联手的影响，魏少军指出：“如果高通与英特尔联手，高通就可以利用世界上的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案。这种方案有太多的优势，同时英特尔也借此打入移动互联市场。面对这种局面，其他芯片制造商、芯片设计企业今后都将会输掉。”
随着工艺的进步，只有少量的代工企业在20nm时提供晶圆代工服务，也只有少量的设计公司能够参与到其中。关键的工艺和高超的设计技术是两个关键点，的设计技术和的制造技术结合出来的产品是难以超越的。
巨头的联手可能架空设计业和代工业，对于我国集成电路产业而言，这个挑战十分巨大。
抓住互联网模式下的智能化产业浪潮
中国集成电路企业则要放入生态系统的应用中，主动或被动地进行融合。当前需要补齐制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。
我国集成电路产业走到了产业变革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一线生机。
中国集成电路产业也有一些积极因素，李珂分析道：“一是国内市场需求巨大，全球地位日益提升;二是战略性新兴产业蓬勃发展，新兴产业应用带来市场机遇;三是新一届政府高度重视集成电路产业发展，政策环境持续向好;四是‘四化同步’深入推进，传统产业升级带来巨大市场。”
同时，全球半导体市场发展步伐的差距也在拉大，欧洲地区受欧债危机的影响，2012年半导体市场衰退为严重，同比下滑11.3%。日本则随着终端电子产品在全球地位的下降，其半导体市场份额同样连续下滑。而美国和亚太区域则保持市场份额的持续扩大，2012年亚太市场份额进一步增至55.9%。随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。预计2013年国内集成电路产业销售额增幅将达14%，规模将超过2400亿元。
李珂进一步指出，摩尔定律走向“终结”，“红海市场”即将到来，国内半导体企业势将“危”“机”并存。
在化解国际巨头联手可能带来的危机方面，魏少军强调：“国内设计企业和制造企业一定要通过创新找到一个完全断代性的技术，才有可能化解这种挑战。”
同时随着半导体厂商的竞争日趋演变为“财力之争”，李珂表示，国家政策扶持显得更加重要。
当前，中国集成电路产业亟须产业变革，而半导体创新是推动电子信息产业变革的大力量。
从中国的产业环境来看，深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江分析指出：“当前全球电子信息产业竞争格局也在发生变化，竞争由产品转向产业链和生态系统。中国集成电路企业要进入生态系统的应用中，主动或被动地进行融合，IC设计技术、封测水平、软件之间的融合才能提升电子产品系统集成能力。”
如今半导体市场已不再是“新兴市场”，李珂讲道，应用创新与承接转移是当前国内产业应重点关注的两大热点。
电子信息产业发展包括科技基础、工艺制造、产品化应用和市场四个要素。蔡锦江认为，当前我国集成电路产业需要补齐制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。
对于产业变革的机会点，蔡锦江指出：“在通信、互联网和半导体的相互作用下，将形成新一代电子信息产业。通信技术向高速数据演进，互联网向移动化演进，从而助推了移动信息终端时代的来临。机会就在于互联网模式下的智能化产业浪潮，波新兴领域是智能手机、平板电脑，随后将是智慧家庭、移动医疗、智慧城市、汽车电子等领域。”
国内集成电路产业发展之路漫长而艰巨，产业变革则是当前的必经之路。
全球印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2012年PCB总产值543.10亿美元，相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元，降低2.0%。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进行全面总结，同时对于今后全球PCB的未来发展做出预测。
全球普降亚洲尚稳占比89%
2012年各国家/地区PCB产值同比下降，相对于2011年而言，2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%，日本的PCB增长率为-6.27%，欧洲的PCB增长率为-8.20%，美洲PCB的增长率-5.99%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93%，PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的占有率达到89%。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%。
如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8～16层、18层以上)，那么，我们可以看出，4层板增长-11.7%，6层板增长-11.2%，8～16层板增长率为-5.2%，18层以上板增长率为-2.7%，增长率均为负数。
就面积而言，2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率大的依旧是挠性板和HDI板，分别增长16.3%和6.3%，二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。
与2011年相比，2012年的单/双面板产值增加-8.7%，多层板产值增加-9.1%，HDI板产值却增加5.8%，同时挠性线路板产值增加17.2%，封装基板产值增加-4.7%。增幅大的是HDI板和挠性线路板，二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅小的是多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
2012年不同应用领域的PCB相对于2011年而言，应用于汽车的PCB增长率达到3.7%，应用于通讯的增长7.4%，应用于计算机的PCB产值增长-4.6%，应用于消费电子的增长-10.0%，应用于工业/医疗的增长-8.1%，应用于军事的增长0.9%，应用于半导体的增长-4.7%。应用于汽车的PCB增长率和应用于通讯的增长率大。
在2012年全球前25名PCB制造商排名中，日本旗胜名列榜首，我国台湾欣兴集团为全球第二，日本揖斐电排第三，我国台湾臻鼎排第四，韩国三星电机排第五，整体感觉是你方唱罢我登场。
2017年中国大陆将占44%必须转型升级
纵观2012年全球线路板产业，总体而言，继续向亚洲(尤其是中国大陆)转移，中国大陆线路板产值已占到全亚洲的55%。2012年，中国大陆PCB的产值和面积均有所降低，但挠性板、封装基板和HDI板的增长率较大，均高于全球的增长率。
数据告诉我们，全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移，过去10年来，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。综观PCB产业近10年来的发展，中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长。近年来以倍数成长的中国PCB产业，从2000年的33.68亿美元变化到2012年的216亿美元，发展迅猛，已成为全球大的PCB生产地区。
但是，自2007年起，中国大陆开始推行全国性的产业结构调整政策，以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界制造中心”转型为“世界市场”。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限，这样的现象也将掀起另一波产业动荡。有许多外资已开始考虑“China+1”的策略，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低成本。逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向。以后10年，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大陆继续成为全球大的PCB生产基地。但是，由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。
目前中国大陆劳动力工资上涨、房租居高不下、环境保护投入持续增加、企业优化升级都加大了企业的成本，综合来看，产业向内地转移已势在必行。
预测中国大陆PCB在2012～2017年的CAAGR将达到6.0%，预测2017年产值为290亿美元，约占全球656.54亿美元的44%，继续保持。
2013年，随着政府所提出的中国经济发展趋势，中国大陆PCB业必须抓住“转型升级”这个时机。“转型升级”将会使中国PCB在全球继续占有一席之地。
未来五年增速6%中国大陆是引擎
根据Prismark的分析，2013年全球电子整机产品为19910亿美元，相对2012年增长率4.3%，其中计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2013年全球电子产品产值增长率平缓回升，2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元。2012年～2017年复合平均年增长率为4.4%，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0%，预测2013年全球PCB增长率为3.2%，也就是说，2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元。2013年通讯领域应用的PCB增长率大，达6.5%。
预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%，日本、欧洲、美洲的增长率继续保持负数。
从面积和种类来看，预测2013年增长率大的还是HDI板和挠性板。
从2012年～2017年的长远发展来看，在电子整机和半导体的驱动下，未来5年全球PCB市场将继续保持发展。
按国家/地区分，随着国内3C行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测，未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长，2017年中国大陆PCB的产值将达到290亿美元，占全球PCB产值的44.1%。2012～2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。
2012～2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响，2012～2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%，亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4%，未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%，宏观形势保持正增长。
如果按照PCB的各个应用领域来看，2012～2017年的CAAGR以汽车应用领域为大，达到5.9%，其次为工业/医药应用，达到5.3%。
按照不同种类PCB分，未来5年，挠性板的CAAGR将达到7.7%，接着是HDI板，二者是发展前景的线路板种类，其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。
按照不同PCB的层数分，2012～2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长，8～16层的PCB的CAAGR为2.8%，18层以上的PCB的CAAGR为2.3%。
如果以PCB的面积而论，2012～2017年全球PCB的CAAGR的依次为挠性板和HDI板，分别为9.2%和8.9%。
国际动荡日本降幅持续扩大
日本的PCB制造商认为掌握核心技术是它们的竞争优势所在，因此，尽量将先进技术保留在日本国内，而将低技术含量的PCB的批量生产移往其他低制造成本的地区。发展高新技术是日本业者的关键，这不仅仅是为了日本PCB产业的生存，更重要的是为了长期的发展。如今，日本业者在HDI板、IC载板、挠性板的制造方面处于全球地位。
根据Prismark在2013年2月的分析和预测，2012年日本PCB产值下降6.3%，预估2013年降低9.7%。很显然，2011年3月发生的日本强烈地震对2011年以后的日本PCB市场产生了比较大的影响。
回顾2012年，全球经济受欧债危机影响，美欧两大消费体复苏缓慢，导致各地经济表现普遍呈下滑态势，连近年来GDP领头羊的中国大陆都未能保8。然而随着各国政府政治逐渐稳定，且不约而同推出经济振兴方案，市场预期2013年景气将在首季落底回升，中国大陆经济也将进一步好转。另外，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板计算机与Win8笔记本电脑等终端产品，这也让作为高阶产品必备的FPC使用需求提高，在整体PCB产业中成长表现为亮眼。
国际金融危机爆发以来，世界经济形势起伏波动。2012年是惊心动魄的一年，经济更迭不断，政治迎来大选，多种因素冲击着PCB产业链，但从长远来看，电子信息产业的发展前景广阔。
2013年全球经济将较2012年温和好转。主要成长动能仍然来自中国大陆经济体成长与新兴市场国家。2012年全球PCB市场增长率为-2.0%，预测未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长，智能手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全球PCB的进一步发展。
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